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金天电路

软板新市场--车载领域


   软板(FPC)因智能型手机、平板电脑问世而大量成长,台系软板厂台郡、臻鼎、嘉联益、毅嘉、旭软等业者近年来业绩也随之迅速跃升,苹果( Apple)强劲需求更带动软板占台湾PCB产值比重从10%成长至超过20%。不过,据市调机构预估,全球智能型手机、平板电脑迅速普及,成长增幅将放 缓,穿戴式装置也尚未开始放量,整体来看,消费性电子成长力已渐趋成熟,而车载市场因汽车电子化程度提升,可望成为软板下一波大量成长新领域,估计 2015年即可能是软板应用于车载领域开始爆发的年度。   

   软板具有轻、薄、可折叠、可挠、外型多样化与可加工等特性,随着移动装置外型设计轻薄化、功能日益繁多,对软板的需求也随之大量增长,软板 (FPC)应用可分为消费性电子、车载、IC载板及其他领域如医疗、工业设备、军用等,消费性电子如智能型手机、平板电脑、穿戴式装置为软板最大量应用领 域,但根据IDC等研调机构资料,由于迅速普及,2014年智能型手机和平板电脑的出货增长步伐将放缓,预估年增幅将比2013年同期减半,而受到产业高 度期待的穿戴式装置和技术正处于早期适应阶段,还无法符合消费者需求,不过长线仍有成长爆发力。   

  台系软板厂台郡、臻鼎、嘉联益、毅嘉、旭软等业者均直接或间接供应智能型手机、平板电脑软板,特别是苹果三大软板厂在iPhone、iPad强 劲需求带动下,业绩成长幅度相当亮眼,台郡及臻鼎更连年缴出20~30%增长成绩单,上游的软性铜箔基板(FCCL)厂台虹、新扬科业绩也同创新高;在移 动装置趋势与台厂抢占市占率之下,软板占台湾PCB整体产值比重也从10%左右连年增长,至2014年第4季已达20%。

    整体而言,消费性电子市场仍是软板最大的应用领域,不过随着消费性电子市场迅速趋于成熟,智能型手机、平板电脑的全球性爆发成长恐不复见,成长力集中于特 定领域如大陆、东南亚及第三世界国家;而汽车电子化程度提升,将成为软板下一波重要发展机会,据研调机构资料显示,从2009年起车用电子产值每年估将以 10%速度增长,车用安全系统、自动化、动力控制、影音系统等需求也催生软板多样化的应用;同业表示,从国外系统客户情况来看,2015年可能是软板在车 载领域迅速爆发的年度,且国外大厂为降低成本,亚洲将可望取得更多代工订单;目前在车用软板领域中,日本龙头厂旗胜(Mektron)仍占据最重要地位, 台厂则较少涉猎。
资料来源:DIGITIMES