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金天电路

4层+化学沉金+金手指



表面处理:化学沉金+金手指
产品层数:4层
最小线宽线径:5/5mil
最小孔径:10mil
成品厚度:1.6mm
Surface Finishing:Immersion gold+Gold Finger
Product Layer:4 Layer 
Line Width Line Spacing:5/5mil
Min Hole Size :10mil
Board Thickness:1.6mm