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金天电路

4层+化学沉金


表面处理:化学沉金
产品层数:4层
最小线宽线径:3/4mil
最小孔径:8mil
成品厚度:1.2mm
Surface Finishing:Immersion gold
Product Layer:4 Layer 
Line Width Line Spacing:3/4mil
Min Hole Size :8mil
Board Thickness:1.2mm